如何判斷焊錫絲焊點的好壞
焊錫絲焊點判斷的標準:飽滿光滑與PCB充分接觸,與組件腳完全焊接且成圓錐狀;
影響焊錫絲焊點好壞的因素:
a .焊錫材料 b .烙鐵溫度 c .工具的清潔 d .焊點程度
焊錫絲焊接過程中常出現的不良現象和修正方法:
a .缺焊:焊點焊錫量少;
修正方法:追加焊錫絲;
B.空焊:組件腳懸空于PCB空中,使銅箔和組件腳互不接觸;
修正方法:追加焊錫絲;
C.假焊:(又稱包焊)其現象有兩種:1.焊點量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置;2.焊點是周圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙;
修正方法:去掉多余的焊錫絲焊點
D.短路:常見現象是兩個不相連的錫點連在一起或組件腳連在一起;
修正方法:劃開短路點
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