焊錫膏(solder paste),又被稱為錫膏,是一種非常常見的新型焊接材料,其被廣泛用于SMT行業(yè)中,例如PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接都會(huì)用到焊錫膏。焊錫膏根據(jù)合金成分不同,所需的焊接溫度也不相同,因此根據(jù)焊接溫度不同被分為低溫焊錫膏、中溫焊錫膏、高溫焊錫膏這幾大類,那么不同溫度的焊錫膏能否混用呢?今天綠志島就帶大家來了解下。
首先我們要先了解下不同溫度錫膏的特點(diǎn)以及其熔化時(shí)所需要的溫度。
低溫錫膏:合金成分主要是錫與鉍,熔點(diǎn)為138℃,印刷性能優(yōu)異,不易產(chǎn)生遺漏凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象、潤(rùn)濕性好、回焊時(shí)間不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋,粘貼與鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng),但是焊接性能略差,焊點(diǎn)較為脆弱,不適合用于對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品;
中溫錫膏:合金成分為錫、鉛(含鉛)或者錫、銀、鉍(無鉛),錫粉顆粒度在25~45之間,粘附力好,焊點(diǎn)強(qiáng)度比低溫錫膏更強(qiáng)、更穩(wěn)定一些;
高溫錫膏:主要由錫、銀、銅等金屬元素組成,熔點(diǎn)在217℃以上,其特點(diǎn)是爬錫效果好、使用壽命長(zhǎng)、低殘留、低空洞率、不易坍塌、高活性、高絕緣抗阻、焊點(diǎn)光亮飽滿、強(qiáng)度高、導(dǎo)電性能好,因此比起低溫錫膏和中溫錫膏效果要更加優(yōu)異,如果元器件能夠承受高溫,使用高溫錫膏會(huì)更好一些。
由此可見適用不同溫度的錫膏,因?yàn)槌煞执蟛幌嗤铚囟炔罹噙€是很大的,各類錫膏的功能性也迥然不同。所以,在焊接工序時(shí)我們盡量不要為了節(jié)省那一點(diǎn)成本,將不同種類的錫膏混用,以免焊接時(shí)出現(xiàn)意外,影響產(chǎn)品品質(zhì),這樣就得不償失了。
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