焊接技術是通過加熱或者加壓，或者兩者并用；加或不加填充材料；使兩分離的金屬表面達到原子間的結合，形成永久性連接的工藝方法。焊接技術的本質上就是，將金屬等固體所以能保持固定的形狀是因為其內部原子之間距（晶格）十分小，原子之間形成牢固的結合力。除非施加足夠的外力破壞這些原子間結合力，否者一塊固體金屬是不會變形或分離成兩塊的。要使兩個分離的金屬構件連接在一起，從物理本質上來看就是要使這兩個構件的連接面上的原子彼此接近到金屬晶格距離。
焊料也就是常說的焊錫材料。有焊錫條，焊錫膏，焊錫絲三大類。這三大類都可以系統(tǒng)分成有鉛和無鉛兩種。焊錫絲又分為水清洗焊錫絲、免清洗焊錫絲、松香型焊錫絲。
理論上焊料和助焊劑是分開的，助焊劑是在焊接時除去工件表面氧化層幫助形成合金的一種含有松香和氯化物的溶劑或膏劑。但實際使用時它們往往是混在一起的。所以通常焊料包含兩者。不過單純的助焊劑不叫焊料，只能叫助焊劑。
眾所周知，焊錫是由錫鉛合金制成，所以焊錫熔點取決于錫鉛合金的比例，而且一般來說焊錫的熔點是低于錫或鉛金屬各自的熔點溫度的。當錫鉛比例為60:40時，焊錫熔點在250℃左右，待焊錫慢慢冷卻下來，在降到188℃前都是呈液態(tài)，而降到183℃左右時焊錫就已經完全凝結成固態(tài)了。
焊錫是錫鉛金屬熔合的合金，根據(jù)錫鉛的比例不同，產生的焊錫的熔點等物理性質也會不同。在進行焊錫工藝時，需要根據(jù)焊錫溫度來選擇適應的焊錫材料，還要依據(jù)被焊件的不同來進行挑選。焊錫絲就是廣泛的焊錫材料中的一類。
焊錫膏主要是起助焊作用，隔離空氣防止氧化，并能增加毛細作用，增加潤濕性防止虛焊。在焊錫膏的制作中，有很多因素會影響到焊錫膏的粘性。
一般在用于電子元器件上的焊錫熔點較低，潤濕性較好，變成熔融態(tài)后焊錫容易潤濕到基板的焊盤上和元器件的電極上，還能夠注入到元器件的電極和極板的焊盤之間的間隙中，當焊錫冷卻后能夠將兩者牢固的粘連在一起。
焊錫膏是伴隨著SMT焊接技術而生的一種焊錫材料，焊錫膏是一個成分復雜的產品。焊錫膏是由焊錫粉、助焊劑和表面活性劑以及觸變劑等混合而成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有粘性，可以將元器件粘黏在預定的位置，在焊錫工作溫度下，溶劑和添加劑進行揮發(fā)，同時將被焊元器件和電路板上的焊盤焊接在一起，形成牢固的焊點。
無鉛焊料是為了環(huán)保，無鉛焊錫材料的研制是為了響應全世界對環(huán)保的重視，為了實現(xiàn)環(huán)保，不危害人身體健康，不污染環(huán)境，將傳統(tǒng)的焊錫材料里的鉛金屬去除，并且不能添加其他有毒有害的物質，真真正正的做到環(huán)保。
焊錫膏通常使用于高精密焊錫工藝的SMT裝配工藝中，使用的焊錫方法是回流焊接。在這種焊錫方式下，雖然這是比較好的焊錫方式，但也會出現(xiàn)各種不良情況。而焊錫廠家能做的就是不斷改進研發(fā)新型產品，或改進現(xiàn)在的焊錫材料或焊錫工藝方法。
在SMT裝配工藝中主要極板的互連就是利用的焊錫膏的回流焊接工藝，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好的結合在一起。這些特性包括加工的簡便，各種SMT元器件和極板的互連。但焊錫膏的焊接性能一再要求變得更好，需要進一步改進。焊錫膏能否得到改進其實取決于超細微間距技術的發(fā)展。
