什么是焊錫材料

焊錫材料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊錫材料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤(rùn)浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，主要使用錫鉛焊料，俗稱為焊錫。

1、常見焊錫的成分及作用

焊錫的主要作用就是把被焊物連接起來(lái)，對(duì)電路來(lái)說構(gòu)成一個(gè)通路。

2、常用焊錫具備的條件

a. 焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。

b. 易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。

C. 要有較好的導(dǎo)電性能。

d. 要有較快的結(jié)晶速度。

3、常用焊錫的種類

根據(jù)熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。

a.錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，通常又稱焊錫，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。

錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過特殊工藝調(diào)質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有獨(dú)特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強(qiáng)、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).

錫鉛焊料標(biāo)準(zhǔn):GB/T8012-2000/GB/T3131-2001

b.共晶焊錫——是指達(dá)到共晶成分的錫鉛焊料，合金成分是錫的含量為61．9％、鉛的含量為38．1％。在實(shí)際應(yīng)用中一般將含錫60％，含鉛40％的焊錫就稱為共晶焊錫。在錫和鉛的合金中，除純錫、純銅和共晶成分是在單一溫度下熔化外，其他合金都是在一個(gè)區(qū)域內(nèi)熔化的，所以共晶焊錫是錫鉛焊料中性能最好的一種。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

4、常用焊料的形狀

焊錫材料按形狀分為焊錫絲、焊錫條、焊錫膏；

焊錫材料在使用時(shí)常按規(guī)定的尺寸加工成形，有片狀、塊狀、棒狀、帶狀和絲狀等多種。

a.絲狀焊料——通常稱為焊錫絲，中心包著松香助焊劑，叫松脂芯焊絲，手工烙鐵錫焊時(shí)常用。松脂芯焊絲的外徑通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等規(guī)格。

b.片狀焊料——常用于硅片及其他片狀焊件的焊接。

c.帶狀焊料——常用于自動(dòng)裝配的生產(chǎn)線上，用自動(dòng)焊機(jī)從制成帶狀的焊料上沖切一段進(jìn)行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

d.焊料膏——將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成，焊接時(shí)先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進(jìn)行焊接，在自動(dòng)貼片工藝上已經(jīng)大量使用。